印制電路設計的主要內容是布局設計。把電子元器件在一定的制板面積上合理地布局排版，是設計印制電路的第一步。布局設計，不單純是按照電路原理把元器件通過印制線條簡單地連接起來。為使整機能夠穩定可靠地工作，要對元器件及其連接在印制板上進行合理的排版布局。如果排版布局不合理，就有可能出現各種干擾...

1.PCB布線應遵循的基本原則1）輸入和輸出端的導線應盡量避免相鄰平行。2）印制板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的黏附強度和流過它們的電流值決定。對于集成電路，尤其是數字電路，通常選寬0.2～0.3mm的導線。當然，只要允許，還是盡可能用較寬的線，尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情...

PCB設計流程中各步驟的具體內容包括繪制原理圖，然后生成網絡表；進入PCB設計系統；設置電路板的有關參數；引入生成的網絡表網絡表；布置各零件封裝的位置；進行布線規則設置；通過打印機輸出

在PCB的電磁兼容設計中，首先考慮的是層的設置，單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成。電源層、地層和信號層的相對位置以及電源、地平面的分割對單板的電磁兼容性指標至關重要。

線路板設計軟件，一般都包含了原理圖設計和PCB設計兩大模塊，主流強大的線路板設計軟件中，基本都包括了以上的模塊，現在主流的線路板設計軟件分別是：Protel?OrCAD?Viewlogic?PowerPCB?Cadence PSD?MentorGraphices 的 ExpeditionPCB?ZukenCadStart?Winboard/Windraft/IvexSPICE?PCBStudio?...

阻抗失配是引起反射，從而帶來許多高速問題的根源，常規來說：一個沒有進行阻抗匹配子，什么高速問題都無從談起。由此設計原則衍生了以下高速PCB板設計要求：

對于大多數的PCB疊層設計，PCB 的性能要求、目標成本、制造技術和系統的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB 的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數字電路和射頻電路通常采用多層板設計。

PCB電路板設計前期準備主要有實驗電路方案，確定PCB電路板板材、PCB層數、形狀、尺寸、厚度等多個方面的準備工作。